Дар раванди коркарди PCBA, бисёр равандҳои истеҳсолӣ мавҷуданд, ки ба осонӣ мушкилоти зиёди сифатро ба вуҷуд меоранд.Дар айни замон усули кафшери PCBA-ро мунтазам такмил дода, процесси самарабахш бехтар намудани сифати махсулотро такмил додан лозим аст.
I. Ҳарорат ва вақти кафшерро беҳтар кунед
Пайванди байниметаллӣ дар байни мис ва қалъа донаҳоро ташкил медиҳад, шакл ва андозаи донаҳо аз давомнокӣ ва қувваи ҳарорат ҳангоми кафшеркунии таҷҳизот вобаста аст, масалантанӯр аз нав рехтанёмошини кафшеркунии мавҷ.Вақти реаксияи коркарди PCBA SMD хеле тӯлонӣ аст, хоҳ аз сабаби вақти кафшери тӯлонӣ ё аз сабаби ҳарорати баланд ё ҳарду, ба сохтори булӯри ноҳамвор оварда мерасонад, сохтор шағал ва шикаста аст, қувваи буридан хурд аст.
II.Кам кардани шиддати сатҳи
Пайвастагии кафшери сурб аз об ҳатто бузургтар аст, то кафшер як кура бошад, то масоҳати сатҳи онро кам кунад (ҳамон ҳаҷм, кура дар муқоиса бо дигар шаклҳои геометрӣ майдони камтаринро дорад, то эҳтиёҷоти пасттарин ҳолати энергетикиро қонеъ кунад. ).Нақши флюс ба нақши агентҳои тозакунанда дар табақе, ки бо равған пӯшонида шудааст, монанд аст, илова бар ин, шиддати сатҳ низ аз дараҷаи тозагии сатҳ ва ҳарорат вобаста аст, танҳо вақте ки энергияи пайвастшавӣ аз сатҳи он хеле зиёд аст. энергия (ҳамбастагӣ), тини идеалӣ метавонад ба амал ояд.
III.Шӯрои PCBA кунҷи сурб
Тақрибан 35 ℃ баландтар аз ҳарорати нуқтаи эвтектикии кафшер, вақте ки қатраи кафшер ба сатҳи гарми бо флюс пӯшонидашуда ҷойгир карда мешавад, сатҳи моҳи хамшаванда ба вуҷуд меояд, ба тавре ки қобилияти сатҳи металлро барои ғӯтонидан метавон арзёбӣ кард. аз руи шакли хам шудани сатхи Мох.Агар сатҳи кафшери моҳвора як канори буриши равшани поён дошта бошад, ки ба монанди табақи металлии равғандор дар қатраҳои об ё ҳатто майл ба курашакл аст, металл solderable нест.Танҳо сатҳи моҳ қубурӣ ба кунҷи хурд камтар аз 30. Танҳо weldability хуб дароз.
IV.Проблемаи porosity тавлидшуда тавассути кафшер
1. Пухтупаз, PCB ва ҷузъҳои дар ҳаво фош барои муддати дароз ба оҷур, барои пешгирии намӣ.
2. Назорати хамираи solder, хамираи solder дорои маводи моеъ низ моил ба porosity, маҳтобӣ сурб.Пеш аз ҳама, истифода хамираи кафшери сифати хуб, tempering хамираи кафшер, ба шӯр тибқи амалиёти иҷрои қатъии, хамираи кафшер фош ба ҳаво барои муддати кӯтоҳ имкон, пас аз чоп хамираи solder, зарурати reflow саривақт soldering.
3. Назорати намии цех, ки барои назорат кардани намии цех ба накша гирифта шудааст, назорат дар байни 40—60 фоиз.
4. Танзими каҷи ҳарорати кӯраи оқилона, ду маротиба дар як рӯз оид ба санҷиши ҳарорати кӯраи, муносибгардонии каљ ҳарорати кӯраи, суръати болоравии ҳарорат метавонад хеле зуд бошад.
5. Пошидани флюс, дар болоиМошини кафшеркунии мавҷи SMD, миқдори пошидани флюс метавонад аз ҳад зиёд бошад, пошидани оқилона.
6. Каҷи ҳарорати оташдонро оптимизатсия кунед, ҳарорати минтақаи пеш аз гармӣ бояд ба талабот ҷавобгӯ бошад, на он қадар паст, то флюс пурра ғарқ шавад ва суръати оташдон метавонад хеле зуд бошад.
Вақти фиристодан: январ-05-2022